硅晶片清洗機(jī)
※ 用于硅晶片清洗腐蝕；
※ 設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型；
※ 控制模式: 手動(dòng)控制模式 自動(dòng)控制模式；
※ 設(shè)備形式: 室內(nèi)放置型；
※ 控制模式: 手動(dòng)控制模式 自動(dòng)控制模式；
※ 清洗能力：2inch、4 inch、6inch、8inch,
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※ 尺寸(參考，含地腳)：2000 mm(L)× 1500 mm(W)×
2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
※ 尺寸(參考，含地腳)：2000 mm(L)× 1500 mm(W)×
2200 mm(H)；
※ 工藝說明:手動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)放件，取件，槽體間傳送件；
※ 腐蝕工藝自動(dòng)補(bǔ)藥液保證了工藝槽在運(yùn)行過程中濃度的穩(wěn)定性；
※ 工藝參數(shù)（溫度，時(shí)間，DIW水清洗模式、時(shí)間可調(diào)）手動(dòng)由觸摸屏界面可設(shè)定；
※ 機(jī)臺(tái)前方為清洗工作區(qū)域，機(jī)臺(tái)后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域；
※ 藥液供給及補(bǔ)液方式: 分體式CDS自動(dòng)供液系統(tǒng)；