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隨著中國建材總院與多家國內(nèi)外客戶達成了長期合作的意向，我國企業(yè)已不再純粹依賴國外進口，而是將其部分訂單逐步移交中國建材總院進行加工和生產(chǎn)。目前該項目產(chǎn)品除滿足國內(nèi)市場銷售外，還有部分出口韓國、德國等國家和地區(qū)，客戶涵蓋湖南韶光鉻版有限公司、合肥嘉東科技有限公司、連云港硅宇石英玻璃有限公司、福建華科光電有限公司、成都光引科技有限責任公司、臺灣Semiconductor WaferInc、德國Siegert Consultinge.K.等。
集成電路（IC：Integrated Circuit）是現(xiàn)代高科技的核心與先導(dǎo)，其產(chǎn)品具有極其廣闊的市場需求及發(fā)展前景，而光刻技術(shù)是制作集成電路的關(guān)鍵。在半導(dǎo)體芯片的制造環(huán)節(jié)中，最重要的步驟就是從版圖到wafer制造中間的一個過程，即光掩膜或光罩(Mask)制造。常見的光掩膜有四種：鉻版(chrome)、干版、凸版及液體凸版，組成部分包括基板和不透光材料。勻膠鉻版是一種硬面光掩膜材料，即光掩膜基版，它是當前及未來微細加工光掩膜制作的主流感光材料，用以制作光掩膜版的玻璃必須內(nèi)部和外表面均無缺陷，在光刻膠的曝光波長下有高的光學透過率。當前全球集成電路工業(yè)發(fā)展迅速，硅片尺寸向8→12→16擴大，集成度越來越高，布線寬度向0.25→0.16→0.08μm精度發(fā)展，曝光光線也由可見光轉(zhuǎn)為近紫外光，甚至遠紫外光，目前主流光刻技術(shù)為：248nmDUV技術(shù)（KrF準分子激光0.10μm特征尺寸）和193nmDUV技術(shù)（ArF準分子激光0.09μm特征尺寸），因此基片局部微小氣泡等缺陷都會使構(gòu)圖產(chǎn)生致命錯誤，這對光掩膜用石英玻璃質(zhì)量提出了更高的要求：高紫外透過率、高光學均勻性、高內(nèi)在質(zhì)量及高表面加工質(zhì)量。
石英玻璃屬于典型的脆硬材料，光學冷加工難度大，加工效率低，其生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜。中國建材總院項目組通過對精密加工技術(shù)的研發(fā)，引入或試制了多種精密加工設(shè)備，并開發(fā)、完善了集成開發(fā)掩膜版用高精度石英玻璃基片的精密加工技術(shù)與系統(tǒng)。中國建材總院建立的石英玻璃基板生產(chǎn)線，實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量加工、高精度加工，在保證產(chǎn)量的同時其質(zhì)量也能夠完全滿足IC產(chǎn)業(yè)光掩膜版用玻璃基板的高精度要求。
經(jīng)中國建材總院研發(fā)整合、簡化改良的基本生產(chǎn)工藝大致可以分為下圖所示的六個環(huán)節(jié)：
自然界當中的石英礦石往往含有多種雜質(zhì)，將石英礦石粉碎、提純可獲取純度較高石英砂。石英砂通過熔煉生成石英玻璃是國內(nèi)最為常見的手段，而為了獲取純度更高的石英玻璃，則需通過化學手段。
中國建材總院利用多晶硅生產(chǎn)中的廢棄物SiCl4為原料、以氯堿化工的副產(chǎn)品H2為能源、采用立式化學氣相沉積（CVD：Chemical Vapor Deposition）工藝合成石英玻璃。此方法制備石英砣的純度更高，可以滿足光掩膜版對于石英玻璃基板純度的要求，中國建材總院擁有此項技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)。
眾所周知，當材料的密度存在變化時，光在其介質(zhì)當中傳播的速度會存在差異，這種差異很可能造成入射光線角度的改變（即產(chǎn)生折射），光線角度細微的變化就無法滿足光刻加工的精度要求。通過對合成石英坨真空下的槽沉均化，可以使石英玻璃的內(nèi)質(zhì)（密度）更加均勻，并去除合成環(huán)節(jié)當中的氣泡，從而有效避免光刻加工當中光線因材料密度不均而造成的變軌。
雖然均化工藝使得石英玻璃內(nèi)質(zhì)均勻，但經(jīng)過升溫、降溫過程，石英玻璃內(nèi)部會產(chǎn)生熱應(yīng)力，石英玻璃的熱應(yīng)力同樣會對石英玻璃的光學及力學性能產(chǎn)生影響。為消除這一危害，需要對石英玻璃進行退火，提高石英玻璃的光學均勻性、機械強度和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。在傳統(tǒng)退火工藝的基礎(chǔ)上，中國建材總院采用有限元軟件ANSYS對石英玻璃退火過程的溫度場進行模擬，借以研究退火參數(shù)對退火過程的影響。根據(jù)石英玻璃退火過程中溫度場和應(yīng)力場的特點創(chuàng)建了石英玻璃退火幾何模型，模擬了升溫及溫度均勻后的溫度和應(yīng)力分布，為實際退火過程的參數(shù)優(yōu)化提供了指導(dǎo)。
隨著產(chǎn)品需求量的大增，傳統(tǒng)的切割方式已無法滿足規(guī)?；可a(chǎn)的需求，且存在極大浪費。在這種狀況下，中國建材總院將多刀切割技術(shù)引入到石英玻璃光掩膜基片的生產(chǎn)之中，采用多刀切割技術(shù)可進行單次、同時、大量切割，生產(chǎn)效率大幅提高。多刀切割技術(shù)利用金屬刀片與液體磨料的相互作用對石英玻璃進行切割，其成品端面平整精度較高。中國建材總院相關(guān)科研技術(shù)人員在研究如何高效、經(jīng)濟地進行多刀切割的過程中，解決了刀條斷裂、玻璃片厚度不均、玻璃片表面溝槽等重點問題，綜合粘接、排刀、上刀、切割整個過程，形成了獨有的多刀切割工藝。
為滿足不同廠家客戶對于各類別規(guī)格石英玻璃基板尺寸的要求，中國建材總院配備了平面磨床、萬能磨床、倒角機等各類成型加工儀器，并對多種儀器進行了改良。平面磨床主要對石英玻璃表面進行粗磨加工。萬能磨床加工各類異型產(chǎn)品，實現(xiàn)石英玻璃基板尺寸的快速精密加工。為保證后續(xù)步驟的成品率并考慮到用戶使用時的安全，中國建材總院利用改良的倒角設(shè)備對石英玻璃基板的銳邊及客戶要求的直邊進行倒角。
石英玻璃的細磨與精拋原理相似，都是利用研磨液在某一特定壓力下進行磨削的過程，精拋的加工精度要高于細磨。隨著訂單數(shù)量的增加及交付時間的縮短，傳統(tǒng)的單面磨拋已無法滿足當前市場。經(jīng)過大量的研究實驗，中國建材總院試制成功了精密雙面研磨及拋光工藝，總結(jié)得到一系列的漿料篩選和配置參數(shù)。針對雙面磨拋技術(shù)在石英玻璃厚度較薄的情況下極易出現(xiàn)各類缺陷等問題，中國建材總院經(jīng)過嘗試與改良，發(fā)現(xiàn)通過逐步加壓法對石英玻璃基板進行加工，可防止因厚度偏差引起的崩邊和破裂，極大地提高了加工速度及成品率。
十多年前，我國芯片制造技術(shù)還嚴重滯后于歐美及日本，近十年來隨著國家的大力扶持以及行業(yè)前景持續(xù)向好，我國集成電路生產(chǎn)技術(shù)已取得令人矚目的進步。未來，我國集成電路制造業(yè)的產(chǎn)能還將穩(wěn)步增長。作為生產(chǎn)集成電路的配套消耗性材料，光掩膜基板用石英玻璃批量生產(chǎn)的意義不言而喻。中國建材總院將繼續(xù)努力，優(yōu)化各類生產(chǎn)工藝和研發(fā)性能更加完善的產(chǎn)品，為我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈提供保障。
