零膨脹硅磚:
焦?fàn)t局部損壞后,往往需停爐修補。硅磚的熱穩(wěn)定性很差,硅磚的主要礦物相鱗石英和方石英以及少量殘存石英在200℃~300℃和573℃時,由于SiO2變體的晶型轉(zhuǎn)變,使砌體體積發(fā)生嚴(yán)重變化。為防止砌體變形和崩裂,停爐時降溫不能太快,否則會嚴(yán)重影響硅磚砌體的使用壽命,焦?fàn)t烘爐時同樣要求慢速升溫,烘爐時間長達80天以上。焦?fàn)t冷修補難度大,時間長,成本高,為此有許多焦?fàn)t燃燒室損壞后被迫停用。為適應(yīng)焦?fàn)t熱修補技術(shù)的發(fā)展需要,我公司研制了性能優(yōu)越的零膨脹硅磚,解決了普通硅磚熱穩(wěn)定性差的問題,能夠滿足快速升溫的要求,無需長時間烘爐,砌爐完成后即可使用。
(1)熱膨脹率低,高溫體積穩(wěn)定。
(2)制品無尺寸變化,不開裂,不變形,可在不停爐的高溫情況下直接進行修補作業(yè)。
(3)玻璃窯修補后,無雜質(zhì)污染,不發(fā)生侵蝕剝落現(xiàn)象,長期使用安全可靠。
主要技術(shù)指標(biāo):
項目 指標(biāo)
SiO2(%) ≥99
Al2O3(%) ≤0.3
Fe2O3(%) ≤0.1
CaO(%) ≤0.1
體積密度(g/cm3) ≥1.85
耐壓強度(Mpa) ≥35
顯氣孔率(%) ≤20
荷重軟化溫度(T0.6 , ℃) ≥1650
熱線膨脹率(1000℃,%) ≤0.2
熱震(1100℃,水冷,次) ≥30
主要用途:
廣泛用于玻璃熔窯、焦?fàn)t、熱風(fēng)爐等高溫?zé)峁ぴO(shè)備。特別是高溫?zé)峁ぴO(shè)備可在不?;鸬那闆r下進行任意修補